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在 PCB 制造過程中，線路板表面的粗糙度對(duì)電子元器件的焊接質(zhì)量有著重要影響。DUO 能夠精確測(cè)量 PCB 表面的粗糙度，幫助制造商確保表面質(zhì)量符合焊接工藝要求，減少虛焊、脫焊等焊接缺陷的發(fā)生。例如，一家電子產(chǎn)品制造企業(yè)在生產(chǎn)端智能手機(jī)主板時(shí)，使用 DUO 對(duì) PCB 表面進(jìn)行嚴(yán)格的粗糙度檢測(cè)，通過優(yōu)化蝕刻工藝和表面處理流程，使 PCB 表面粗糙度控制在理想范圍內(nèi)，大大提高了主板的焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的可靠性，降低了產(chǎn)品的次品率。

英國(guó)泰勒霍普森粗糙度儀 DUO 憑借其在不同行業(yè)中的出色表現(xiàn)，為各行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量提升和工藝優(yōu)化提供了關(guān)鍵的技術(shù)支持。無論是在追求致安全的航空航天領(lǐng)域，還是注重性能與品質(zhì)的汽車制造、機(jī)械加工和電子制造等行業(yè)，DUO 都以其精準(zhǔn)的測(cè)量能力和可靠的性能成為表面質(zhì)量檢測(cè)的選設(shè)備，助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。