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菲希爾XUL系列X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

——適用于電鍍及電子元件生產(chǎn)的高效鍍層厚度檢測(cè)方案

菲希爾X射線測(cè)厚儀FISCHER XUL220核心特性

1. 自下而上測(cè)量設(shè)計(jì)

• 配備寬大測(cè)量室，支持大型樣品（如印制電路板、柔性電路板）快速定位，簡(jiǎn)化操作流程。

• 測(cè)量方向從樣品底部向上，避免傳統(tǒng)儀器因樣品尺寸受限導(dǎo)致的定位難題。

2. 模塊化硬件配置

• 探測(cè)器統(tǒng)一化：全系列采用相同高性能探測(cè)器，確保測(cè)量結(jié)果一致性。

• 靈活選配組件：

• 準(zhǔn)直器：可適配不同尺寸，優(yōu)化測(cè)量精度。

• 濾波器：根據(jù)材料特性選擇過濾波段，提升信噪比。

• 微聚焦X射線管：支持直徑低至 100 µm的微型結(jié)構(gòu)（如芯片觸點(diǎn)、微電路）的精確測(cè)量。

3. 高效檢測(cè)性能

• 非破壞性測(cè)量，無需預(yù)處理樣品，直接獲取鍍層厚度數(shù)據(jù)。

• 適用于多鍍層體系（如鎳/金、銅/錫等），可分層分析復(fù)合鍍層結(jié)構(gòu)。